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板上芯片封装技术,发光面为一条线性胶体,整体出光均匀无暗区;COB封装,拥有180°超大光束角,整体出光更加均匀,更加明亮; 无可视频闪,光线稳定更加健康护眼; 一体成型封装工艺,柔性线路板,弯曲折弯更随意,造型百变。
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